The whole chip production
Circuit design Sand is purified to make silicon ingots, then cut into silicon wafers, the circuit is engraved on the silicon wafer, and the packaged chips need to be pasted, soldered and packaged
3YRSShenzhen Futian District Hongxingyeda Electronic Firm
نظرة عامة على الشركة
ألبوم الشركة
المعلومات الأساسية
المنتجات المختارة
قدرة المنتج
تدفق الإنتاج
معلومات مصنع
مصنع حجم | 1,000-3,000 square meters |
موقع المصنع | Baoan, Shenzhen |
لا. من خطوط الإنتاج | 8 |
عقد تصنيع | OEM Service Offered |
السنوي قيمة الانتاج | US$2.5 Million - US$5 Million |
مراقبة الجودة
جودة إدارة عملية
R & D القدرة
R & D عملية
البحث والتطوير
31 - 40 People