The whole chip production
Circuit design Sand is purified to make silicon ingots, then cut into silicon wafers, the circuit is engraved on the silicon wafer, and the packaged chips need to be pasted, soldered and packaged
3YRSShenzhen Futian District Hongxingyeda Electronic Firm
회사 개요
회사 앨범
기본 정보
선택된 제품
제품 용량
생산 흐름
공장 정보
공장 규모 | 1,000-3,000 square meters |
공장 국가/지역 | Baoan, Shenzhen |
생산 라인 수 | 8 |
계약 제조 | OEM Service Offered |
연간 출력 값 | US$2.5 Million - US$5 Million |
품질 관리
품질 관리 절차
R&D 역량
R&D 절차
연구 및 개발
31 - 40 People