The whole chip production
Circuit design Sand is purified to make silicon ingots, then cut into silicon wafers, the circuit is engraved on the silicon wafer, and the packaged chips need to be pasted, soldered and packaged
3YRSShenzhen Futian District Hongxingyeda Electronic Firm
ŞİRKETE GENEL BAKIŞ
Şirket Albümü
Temel Bilgiler
Seçilen Ürünler
ÜRÜN KAPASİTESİ
Üretim Akışı
Fabrika Bilgileri
Fabrikanın Büyüklüğü | 1,000-3,000 square meters |
Fabrikanın Bulunduğu Ülke/Bölge | Baoan, Shenzhen |
Üretim Hatlarının Sayısı | 8 |
Sözleşmeli Üretim | OEM Service Offered |
Yıllık Çıktı Değeri | US$2.5 Million - US$5 Million |
KALİTE KONTROL
Kalite Yönetimi Süreci
AR-GE KAPASİTESİ
Ar-Ge Süreci
Araştırma ve Geliştirme
31 - 40 People